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非晶半導體薄膜用 Te 系化合物靶材制備

發(fā)布日期:2022-10-19        訪問次數(shù):484
HS-TGA-101熱重分析儀(TG、TGA)是在升溫、恒溫或降溫過程中,觀察樣品的質量隨溫度或時間的變化,目的是研究材料的熱穩(wěn)定性和組份。廣泛應用于塑料、橡膠、涂料、藥品、催化劑、無機材料、金屬材料與復合材料等各領域的研究開發(fā)、工藝優(yōu)化與質量監(jiān)控.

非晶半導體薄膜用 Te 系化合物靶材制備【北京有色金屬研究總院稀有金屬冶金材料研究所



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上海和晟 HS-TGA-101 熱重分析儀
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